পিসিবি সার্কিট বোর্ড প্রতিবন্ধকতা প্রতিরোধের এবং প্রতিক্রিয়াশীলতার পরামিতিগুলিকে বোঝায়, যা এসি পাওয়ারকে বাধা দেয়। পিসিবি সার্কিট বোর্ড উত্পাদনে, প্রতিবন্ধকতা প্রক্রিয়াকরণ অপরিহার্য।

পিসিবি সার্কিট বোর্ডের কারণগুলির প্রতিরোধ রয়েছে

• PCB সার্কিট (নীচে) ইলেকট্রনিক উপাদানগুলির প্লাগ ইন ইনস্টলেশন বিবেচনা করা উচিত, এবং প্লাগ ইন পরে বৈদ্যুতিক পরিবাহিতা এবং সংকেত সংক্রমণ বিষয় বিবেচনা করা উচিত। অতএব,এটা প্রয়োজন যে কম প্রতিবন্ধকতা, তত ভাল, এবং প্রতিরোধের প্রতি বর্গ সেন্টিমিটারে 1 & 10 টিরও কম হওয়া উচিত। 6 এর নীচে।

• এসএমটি প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড সহ পিসিবি সার্কিট বোর্ডের উত্পাদন প্রক্রিয়া চলাকালীন, এটি ধাতু, ইলেক্ট্রোপ্লেটিং টিন (বা রাসায়নিক প্রলেপ,বা তাপীয় স্প্রে), সংযোগকারী সোল্ডারিং এবং অন্যান্য প্রক্রিয়া উত্পাদন প্রক্রিয়া, and the materials used in these links must ensure the resistivity bottom to ensure The overall impedance of the circuit board is low enough to meet product quality requirements and can operate normally.

• পিসিবি সার্কিট বোর্ডের টিনিং পুরো সার্কিট বোর্ডের উত্পাদনে সমস্যার সবচেয়ে বেশি ঝুঁকিপূর্ণ এবং এটি মূল লিঙ্ক যা প্রতিবন্ধকতাকে প্রভাবিত করে।ইলেক্ট্রোলেস টিন প্লাটিং স্তর সবচেয়ে বড় অসুবিধা সহজ discoloration হয় (উভয় সহজ oxidizing বা deliquesce), দুর্বল সোল্ডারযোগ্যতা, যা সার্কিট বোর্ডকে সোল্ড করা কঠিন করে তুলবে, খুব উচ্চ প্রতিরোধের ফলে পুরো বোর্ডের পারফরম্যান্সের দুর্বল পরিবাহিতা বা অস্থিতিশীলতা ঘটে।

• PCB সার্কিট বোর্ডের কন্ডাক্টরগুলিতে বিভিন্ন সংকেত সংক্রমণ থাকবে। যখন তার সংক্রমণ হার বাড়ানোর জন্য ফ্রিকোয়েন্সি বাড়ানো প্রয়োজন,যদি লাইনটি ইটিংয়ের মতো কারণগুলির কারণে আলাদা হয়, স্ট্যাক বেধ, এবং তারের প্রস্থ, এটা প্রতিবন্ধকতা পরিবর্তন করতে হবে. তার সংকেত বিকৃত করতে, সার্কিট বোর্ড কর্মক্ষমতা অবনতি নেতৃত্ব,এটি একটি নির্দিষ্ট পরিসীমা মধ্যে প্রতিবন্ধকতা মান নিয়ন্ত্রণ করা প্রয়োজন.

পিসিবি সার্কিট বোর্ডের জন্য প্রতিবন্ধকতার অর্থ

ইলেকট্রনিক্স শিল্পের জন্য, শিল্প সমীক্ষার মতে, ইলেক্ট্রোলেস টিন প্লাটিংয়ের সবচেয়ে মারাত্মক দুর্বলতা হল সহজ রঙ পরিবর্তন (অক্সাইড বা ডিলিকুয়েস উভয়ই সহজ),দুর্বল সোল্ডারযোগ্যতা যা কঠিন সোল্ডারিংয়ের দিকে পরিচালিত করে, উচ্চ প্রতিবন্ধকতা যা পুরো বোর্ডের দুর্বল পরিবাহিতা বা অস্থিতিশীলতার দিকে পরিচালিত করে।

জানা গেছে যে, চীনে রাসায়নিক টিন প্লাটিং নিয়ে প্রথম গবেষণাটি ১৯৯০-এর দশকের গোড়ার দিকে কুন্মিং বিজ্ঞান ও প্রযুক্তি বিশ্ববিদ্যালয়ে হয়েছিল।এবং তারপর ১৯৯০-এর দশকের শেষের দিকে গুয়াংজু টংকিয়ান কেমিক্যাল (এন্টারপ্রাইজ)এখন পর্যন্ত, এই দুটি প্রতিষ্ঠানই এই দুটি প্রতিষ্ঠানকে সেরা বলে স্বীকৃতি দিয়েছে। তাদের মধ্যে, আমাদের যোগাযোগ স্ক্রিনিং সার্ভে, পরীক্ষামূলক পর্যবেক্ষণ,এবং অনেক উদ্যোগে দীর্ঘমেয়াদী স্থায়িত্ব পরীক্ষা, এটি নিশ্চিত করা হয়েছিল যে টংকিয়ান কেমিক্যালের টিন প্লাটিং স্তরটি একটি কম প্রতিরোধের খাঁটি টিনের স্তর। পরিবাহিতা এবং সোল্ডারিংয়ের গুণমান একটি উচ্চ স্তরে নিশ্চিত করা যেতে পারে।এতে অবাক হওয়ার কিছু নেই যে তারা বাইরের লোকদেরকে আশ্বাস দেয় যে তাদের লেপগুলি রঙ পরিবর্তন করবে না, কোন ফোস্কা নেই, কোনও পিলিং নেই, এবং কোনও সিলিং এবং অ্যান্টি-ডিসক্লোরেশন এজেন্ট সুরক্ষা ছাড়াই এক বছরের জন্য কোনও লম্বা টিনের কুষ্ঠরোগ নেই।

পরবর্তীতে, যখন পুরো সামাজিক উৎপাদন শিল্পটি এক পর্যায়ে বিকশিত হয়েছিল, তখন অনেক পরে অংশগ্রহণকারী প্রায়ই ছলনার অন্তর্ভুক্ত ছিল।বেশ কয়েকটি কোম্পানির নিজস্ব R & D বা অগ্রণী ক্ষমতা ছিল নাতাই অনেক পণ্য এবং তাদের ব্যবহারকারীরা (ইলেকট্রনিক পণ্য (সার্কিট বোর্ড) বোর্ডের নীচে বা সামগ্রিক ইলেকট্রনিক পণ্য) কর্মক্ষমতা খারাপ,এবং দরিদ্র কর্মক্ষমতা প্রধান কারণ প্রতিবন্ধকতা সমস্যা কারণে, কারণ যখন যোগ্যতাহীন ইলেক্ট্রোলেস টিন প্লাটিং প্রযুক্তি ব্যবহার করা হয়, এটি আসলে PCB সার্কিট বোর্ডে টিন প্লাটিং হয়।কিন্তু টিন যৌগ (যেমন, ধাতব মৌলিক পদার্থ নয়, কিন্তু ধাতব যৌগ, অক্সাইড বা halogens, এবং আরো সরাসরি অ ধাতব পদার্থ) বা টিন একটি যৌগ এবং একটি টিন ধাতব উপাদান মিশ্রণ,কিন্তু এটি খালি চোখে খুঁজে পাওয়া কঠিন...

যেহেতু পিসিবি সার্কিট বোর্ডের প্রধান সার্কিটটি তামার ফয়েল, তামার ফয়েলটির সোল্ডিং পয়েন্টটি টিন প্লাটিং স্তর,এবং ইলেকট্রনিক উপাদানগুলি টিন প্লাস্টিং স্তরে একটি সোল্ডার পেস্ট (বা সোল্ডার তারের) দ্বারা সোল্ডার করা হয়. আসলে সোল্ডার প্যাস্ট গলে যাচ্ছে. ইলেকট্রনিক উপাদান এবং টিন plating স্তর মধ্যে soldered রাষ্ট্র ধাতু টিন (যেমন, একটি চালক ধাতু উপাদান),তাই এটা সহজভাবে উল্লেখ করা যেতে পারে যে ইলেকট্রনিক উপাদান টিন plating স্তর মাধ্যমে PCB নীচে তামা ফয়েল সংযুক্ত করা হয়, তাই টিনের লেপ বিশুদ্ধতা এবং প্রতিবন্ধকতা হল চাবি; কিন্তু আমরা ইলেকট্রনিক উপাদান সংযোগ করার আগে, আমরা সরাসরি প্রতিবন্ধকতা পরীক্ষা করার জন্য যন্ত্র ব্যবহার। আসলে,যন্ত্র প্রোব দুই প্রান্ত (বা পরীক্ষা সীসা) এছাড়াও PCB নীচে তামা ফয়েল মাধ্যমে পাস প্রথমপৃষ্ঠের টিন প্লাটিং PCB এর নীচে তামা ফয়েল সঙ্গে যোগাযোগ করে. তাই টিন প্লাটিং চাবি, প্রতিবন্ধকতা চাবি, PCB এর কর্মক্ষমতা চাবি,এবং সহজেই উপেক্ষা করা যেতে পারে চাবি.

যেমনটি আমরা সবাই জানি, ধাতব সহজ যৌগ ব্যতীত, তাদের যৌগগুলি বিদ্যুতের দুর্বল পরিবাহী বা এমনকি অ-পরিবাহী (এছাড়াও,এটি সার্কিটের বিতরণ ক্ষমতা বা ট্রান্সমিশন ক্ষমতার মূল চাবিকাঠি), তাই এই টিনের মত লেপ টিনের যৌগ বা মিশ্রণের জন্য চালক নয় বরং চালক এই ধরনের বিদ্যমান, their ready-made resistivity or future oxidation and resistivity after the electrolytic reaction due to moisture and its corresponding impedance are quite high (which has affected the level or signal transmission in digital circuits), এবং বৈশিষ্ট্যগত প্রতিবন্ধকতাও অসঙ্গতিপূর্ণ তাই এটি সার্কিট বোর্ড এবং তার পুরো মেশিনের কর্মক্ষমতা প্রভাবিত করবে।

অতএব, বর্তমান সামাজিক উৎপাদন প্রপঞ্চের পরিপ্রেক্ষিতে,লেপ উপাদান এবং PCB নীচে কর্মক্ষমতা সবচেয়ে এবং সবচেয়ে সরাসরি কারণ সমগ্র PCB এর বৈশিষ্ট্যগত প্রতিবন্ধকতা প্রভাবিত হয়, কিন্তু এটি লেপ এবং আর্দ্রতা বৃদ্ধির সাথে ইলেক্ট্রোলাইজ করার ক্ষমতা আছে। এর পরিবর্তনশীলতার কারণে, এর প্রতিবন্ধকতার উদ্বেগ প্রভাব আরও অবনতিশীল এবং পরিবর্তনশীল হয়ে ওঠে।এটির গোপনীয়তার প্রধান কারণ হল যে প্রথমটি খালি চোখে দেখা যায় না (এর পরিবর্তনগুলি সহ), এবং দ্বিতীয়টি ক্রমাগত পরিমাপ করা যায় না কারণ এটির সময় এবং পরিবেষ্টিত আর্দ্রতার সাথে পরিবর্তনশীলতা রয়েছে, তাই এটি সর্বদা উপেক্ষা করা সহজ।