মাল্টিলেয়ার পিসিবি সংকোচন

পিসিবি মাল্টিলেয়ার বোর্ডের সুবিধা

• উচ্চ সমাবেশ ঘনত্ব, ছোট আকার, এবং হালকা ওজন;
• উপাদানগুলির মধ্যে (ইলেকট্রনিক উপাদান সহ) আন্তঃসংযোগ হ্রাস করা, যা নির্ভরযোগ্যতা উন্নত করে;
• ওয়্যারিং স্তর যোগ করে ডিজাইনে নমনীয়তা বৃদ্ধি;
• নির্দিষ্ট প্রতিবন্ধকতা সহ সার্কিট তৈরি করার ক্ষমতা;
• উচ্চ গতির ট্রান্সমিশন সার্কিট গঠন;
• সহজ ইনস্টলেশন এবং উচ্চ নির্ভরযোগ্যতা;
• বিশেষ কার্যকরী চাহিদা যেমন ঢালাই এবং তাপ ছড়িয়ে দেওয়ার জন্য সার্কিট, চৌম্বকীয় সুরক্ষা স্তর এবং ধাতব কোর তাপ-বিচ্ছিন্ন স্তর স্থাপন করার ক্ষমতা।

পিসিবি মাল্টিলেয়ার বোর্ডের জন্য একচেটিয়া উপাদান

পাতলা তামার লেমিনেট

পাতলা তামার-আচ্ছাদিত ল্যামিনেটগুলি পলিমাইড / গ্লাস, বিটি রজন / গ্লাস, সায়ান্যাট এস্টার / গ্লাস, ইপোক্সি / গ্লাস এবং বহুস্তরযুক্ত মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড তৈরিতে ব্যবহৃত অন্যান্য উপকরণগুলিকে বোঝায়।সাধারণ দ্বি-পার্শ্বযুক্ত বোর্ডগুলির সাথে তুলনা করে, তাদের নিম্নলিখিত বৈশিষ্ট্য আছেঃ

• আরও কঠোর বেধ সহনশীলতা;
• আকারের স্থিতিশীলতার জন্য আরও কঠোর এবং উচ্চতর প্রয়োজনীয়তা, এবং কাটার দিকের ধারাবাহিকতার প্রতি মনোযোগ দেওয়া উচিত;
• পাতলা তামা-আচ্ছাদিত ল্যামিনেটগুলির শক্তি কম এবং তারা সহজেই ক্ষতিগ্রস্থ এবং ভেঙে যায়, তাই তাদের ব্যবহার এবং পরিবহনের সময় সাবধানতার সাথে পরিচালনা করা দরকার;
• মাল্টিলেয়ার বোর্ডের পাতলা লাইন সার্কিট বোর্ডের মোট পৃষ্ঠের আয়তন বড়, এবং তাদের আর্দ্রতা শোষণ ক্ষমতা দ্বি-পার্শ্বযুক্ত বোর্ডের তুলনায় অনেক বড়। অতএব,সঞ্চয়স্থানে ডিহুমিডিফিকেশন এবং আর্দ্রতা-প্রতিরোধের জন্য উপাদানগুলিকে শক্তিশালী করা উচিত, ল্যামিনেশন, ওয়েল্ডিং, এবং সঞ্চয়।

মাল্টিলেয়ার বোর্ডের জন্য প্রিপ্রেগ উপকরণ (সাধারণত অর্ধ-শক্ত শীট বা লিপিং শীট নামে পরিচিত)

প্রিপ্রেগ উপাদানগুলি রজন এবং স্তরগুলির সমন্বয়ে গঠিত শীট উপাদান এবং রজনটি বি-ফেজে রয়েছে।

মাল্টিলেয়ার বোর্ডের জন্য অর্ধ-শক্ত শীটগুলির অবশ্যই থাকতে হবেঃ

• অভিন্ন রজন সামগ্রী;
• ভয়াবহ পদার্থের খুব কম পরিমাণ;
• রজন এর নিয়ন্ত্রিত গতিশীল সান্দ্রতা;
• অভিন্ন এবং উপযুক্ত রজন প্রবাহযোগ্যতা;
• আইসোলেশনের সময় যা নিয়ম মেনে চলে।
• উপস্থিতির গুণমানঃ সমতল হওয়া উচিত, তেলের দাগ, বিদেশী অমেধ্য বা অন্যান্য ত্রুটি ছাড়াই, অত্যধিক রজন পাউডার বা ফাটল ছাড়াই।

পিসিবি বোর্ড পজিশনিং সিস্টেম

সার্কিট ডায়াগ্রামের পজিশনিং সিস্টেম মাল্টিলেয়ার ফটো ফিল্ম উত্পাদন, প্যাটার্ন ট্রান্সফার, ল্যামিনেশন এবং ড্রিলিংয়ের প্রক্রিয়া ধাপগুলির মধ্য দিয়ে চলে।দুই ধরনের পিন-এন্ড-হোল পজিশনিং এবং পিন-এন্ড-হোল পজিশনিং ছাড়াপুরো পজিশনিং সিস্টেমের পজিশনিং নির্ভুলতা ± 0.05 মিমি এর চেয়ে বেশি হওয়ার চেষ্টা করা উচিত এবং পজিশনিং নীতিটি হ'লঃ দুটি পয়েন্ট একটি রেখা নির্ধারণ করে এবং তিনটি পয়েন্ট একটি সমতল নির্ধারণ করে।

মাল্টিলেয়ার বোর্ডগুলির মধ্যে অবস্থান সঠিকতা প্রভাবিত প্রধান কারণগুলি

• ছবির ফিল্মের আকারের স্থিতিশীলতা;
• স্তরটির আকারের স্থিতিশীলতা;
• পজিশনিং সিস্টেমের নির্ভুলতা, প্রক্রিয়াজাতকরণ সরঞ্জামগুলির নির্ভুলতা, অপারেটিং শর্ত (তাপমাত্রা, চাপ) এবং উৎপাদন পরিবেশ (তাপমাত্রা এবং আর্দ্রতা);
• সার্কিট ডিজাইন কাঠামো, লেআউটের যুক্তিসঙ্গততা, যেমন কবর দেওয়া গর্ত, অন্ধ গর্ত, গর্তের মাধ্যমে, সোল্ডার মাস্কের আকার, তারের লেআউটের অভিন্নতা এবং অভ্যন্তরীণ স্তর ফ্রেমের সেটিং;
• ল্যামিনেশন টেমপ্লেট এবং সাবস্ট্র্যাটের তাপীয় পারফরম্যান্সের মিল।

মাল্টিলেয়ার বোর্ডের জন্য পিন-এন্ড-হোল পজিশনিং পদ্ধতি

• দুই-হোল পজিশনিং - প্রায়ই X দিকের সীমাবদ্ধতার কারণে Y দিকের আকারের ড্রাইভের কারণ হয়;
• এক গর্ত এবং এক স্লট পজিশনিং-এক্স দিকের এক প্রান্তে একটি ফাঁক রেখে Y দিকের বিশৃঙ্খল আকারের ড্রাইভ এড়ানোর জন্য;
• তিন-হোল (একটি ত্রিভুজ মধ্যে সাজানো) বা চার-হোল (একটি ক্রস আকৃতির সাজানো) অবস্থান-উত্পাদন সময় X এবং Y দিকের আকার পরিবর্তন প্রতিরোধ,কিন্তু পিন এবং গর্ত মধ্যে টাইট ফিট একটি "লক" অবস্থায় চিপ বেস উপাদান লক, অভ্যন্তরীণ চাপ সৃষ্টি করে যা মাল্টিলেয়ার বোর্ডের বিকৃতি এবং কার্লিংয়ের কারণ হতে পারে;
• চারটি স্লট গর্ত অবস্থান গর্ত গর্তের কেন্দ্ররেখার উপর ভিত্তি করে,বিভিন্ন কারণের কারণে পজিশনিং ত্রুটি এক দিকের মধ্যে জমা হওয়ার পরিবর্তে কেন্দ্ররেখার উভয় পাশে সমানভাবে বিতরণ করা যেতে পারে.